MoneyDJ新聞 2019-09-19 10:49:38 記者 萬惠雯 報導


 

今年在中美貿易戰以及蘋果新機銷售預期偏低、消費性電子無太多新應用下,PCB族群普遍來說並沒有齊漲的表現,比較是偏向個股表現,唯一整齊向上的族群首推銅箔基板CCL廠商,在5G高頻高速的材料需求,尤其是在華為輸美禁令後,更加速中國發展5G基礎建設的腳步,具5G題材的銅箔基板廠商,股價也站上高點,第三季營運表現可望同步寫下高峰,而趁著第四季營運回檔,也可檢視明年的銅箔基板族群是否明年仍可期待?

 

四大銅箔基板 今年全登百元俱樂部

 

今年四大銅箔基板廠,包括聯茂(6213)台燿(6274)台光電(2383)以及今年甫掛牌上市的騰輝-KY(6672)雖然不一定今年營收有顯著成長,但在產品組合優化,以及高階材料的出貨比重提升下,四大廠毛利率都穩站上2成以上的表現,在PCB族群中毛利率表現偏高,也推升四大CCL廠商,今年都登上股價百元俱樂部。

 

營收(前八月/百萬)

年成長

毛利率(Q2)

EPS(H1)

聯茂(6213)

15,700

2.6%

24.54

3.59

台燿(6274)

11,321

-7%

23.35

3.5

台光電(2383)

15,770

2.6%

24.54

3.59

騰輝-KY(6672)

3,530

-1.78%

28

3.08

製表:萬惠雯

 

據資策會統計,5G商用持續加速,2019年全球已有32個國家約56家電信商宣佈部署5G網路,其中39家電信商已正式開通5G服務,預估2020年全球將有170家電信商提供5G商用服務,也為5G網路佈建帶來龐大的基礎設備商機,而在PCB的材料部分,為了滿足5G世代低訊號延遲與低損耗的PCB設計需求,高頻高速以及low loss/Ultra low loss的材料需求更加提升,故儘管全球一般型的CCL的產能是供過於求,但高階產品因進入門檻高、技術層次較難,則產生供給缺口

 

基礎建設跑在前 聯茂受惠

目前的銅箔基板股王聯茂則是從今年起就開始受惠5G商機,其中高階的Ultra Low Loss產品已開始出貨中國最大的電信設備廠商,目前雖是小量出貨,但在中美貿易戰下,中國廠商可能會較願意採用中國、台灣的材料,也加速進行認證,有利打開中國市場,目前聯茂在5G基礎設備已打入二家中國廠商,推動高階產品的出貨。

 

另外一方面,聯茂的Low loss的材料也打入包括7nm  Server平臺的應用,同樣也算是高階材料的領域,自下半年開始出貨,在7-8月營收逐月創下新高,聯茂第三季營運可望創高,第四季並有機會延續成長態勢。

5G手機明年起飛 台光電跟上

除了基礎建設外,下一波的5G成長關鍵則是著眼於5G手機將百花齊放,2019年雖然整體5G手機預估量僅約200-300萬台,但在各家大廠都有推出5G新機的規劃下,20205G手機量上看2-3億支的水準。

 

台光電則為全球最大的手機板材料廠商,市占率達60-65%,幾乎全球各大主要手機品牌廠皆為其客戶,面對明年5G時代來臨,手機主機板上要放置的元件數增加,預估採用HDI的手機板層數或面積將會提升約30%,往Any layer製程移動,但另一方面,5G手機對材料的耐熱度以及低訊號傳輸的要求也更高,而目前少數採用類載板的業者,如美系、韓系以及部分陸系手機,類載板的滲透率也可望成長,對台光電皆有利。

 

以今年來說,台光電第三季受惠在美系新機上市,以及韓系、陸系等手機的需求拉貨下,本季營收獲利可望寫下新高,但在新機潮後,第四季營運將由高點下滑,明年前景仍可期。

 

產能齊開 初期學習曲線待觀察?

另一方面,除了走利基市場的騰輝-KY外,三大銅箔基板廠商今年都有新產能或新廠加入的計劃,也預計將在第三季或第四季投產,惟對於新廠加入後,初期良率以及折舊相關成本,以及產能開出後整體市場供需狀況是否可以平衡則仍需觀察,但隨著明年在5G基礎建設、5G手機以及相關網通設備的需求提升下,高階銅箔基板廠商明年仍樂觀看待成長表現。

 

著眼於5G商機,包括Low loss等級以上的材料需求,以及因應手機主板層數或面積加大對銅箔基板用量提升,台燿台光電以及聯茂則分別在兩岸擴廠,其中,台燿在台灣新廠可望享有相關租稅優惠,台光電的黃石廠也鄰近多家台系的印刷電路板廠,擁有地利之便。

 

三家銅箔基板廠新產能規劃

 

新產能地點

新增產能

投產時間

台燿

新竹竹北

30萬張/

2019年第三季

台光電

湖北黃石

60萬張/

201910

聯茂

江西新廠

30萬張/

201910

製表:萬惠雯

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