MoneyDJ新聞 2019-09-18 10:51:54 記者 趙慶翔 報導
蘋果推出iPhone11新機，但5G還要再等等，Android陣營可是積極推出不少款5G手機搶第一波商機，但是餅要大、成本要降，晶片扮演的角色不能小覷，從「假5G」到「真5G」，關鍵就是5G SoC (系統單晶片)。今年柏林消費性電子展(IFA)各晶片大廠秀出練兵許久的5G SoC，也讓5G手機戰局正式開打。到底晶片廠怎麼布局? 聯發科(2454)有機會搶食先機嗎?
5G手機明年市場總量倍增，SoC成為技術關鍵
根據研調機構顯示，今年5G手機約千萬支需求，明年全球5G手機將有1.5~2億支，後年將有4~6億支。總量的增加除了市場的需求推升之外，手機晶片廠商對於從「假5G」的分離式方案，到「真5G」的SoC方案，晶片設計絕對是關鍵技術。
5G手機當中的晶片則分為兩種類型，今年5G手機多為高階旗艦機種，僅有分離式方案，也就是所謂的「假5G」，主要是受到5G商轉剛起步，因此將核心處理器AP與5G Modem(數據機晶片)分開為2顆晶片，將原有4G AP加上5G通訊晶片，讓4G到5G的商轉期，能訊號更穩定，也助於系統整合。
但是惟受到PCB空間設計、成本等都有壓力，因此長期而言，2合1的SoC為勢在必行的方案，也又是所謂「真5G」，讓處理器真的變成連接5G訊號的晶片。
若過去從3G手機到4G手機的進程為例，SoC須考量基地台、電信等佈建進度，往往經過1年以上的時間才能有效整合成SoC。但受到5G商轉速度增加，因此各家晶片大廠都相繼推出自家5G SoC，煙硝味十足。
戰國時代來臨，5G時代正式開戰
目前全球擁有研發或製造行動裝置CPU晶片的大廠主要有五家，分別是高通、蘋果、三星、海思、聯發科。大部分手機廠商都會將自家研發的晶片自己使用，像是蘋果、三星用在自家品牌手機，海思則用在華為手機，很少出售給其他品牌使用，所以如果要製造並且販賣給手機品牌廠的公司，主要就是高通、聯發科兩大廠商了。
從各家5G SoC的進度來看，三星5G SoC「Exynos980」，採用8奈米製程，加強AI性能，支援mmWave、Sub-6GHz頻譜，以及SA與NSA標準。預計今年底開始量產。
華為5G SoC「麒麟990 5G」，採用7奈米及EUV技術，支援Sub-6GHz頻譜，以及SA與NSA標準，號稱晶片尺寸比對手小36%以上。預計旗艦機M30將會採用。
高通則從三個系列來看，最高階的Snapdragon 8系列5G行動平台，將會在年底前釋出產品細節，市場認為，將會被明年蘋果5G機種所採用。而今年底前率先會看到搭載Snapdragon 7系列5G平台手機推出，Snapdragon 6系列則預計明年下半年問市。三系列同步支援mmWave、Sub-6GHz頻譜，以及SA與NSA標準。
至於聯發科也早在5月發布5G系統單晶片，採7奈米製程，終端裝置將在明年第1季亮相。該晶片支援Sub-6GHz頻段，也整合自行開發的APU3.0。執行長蔡力行也透露，明年上半年將再推一款5G SoC，計畫同樣採用7奈米製程，終端產品也將問世。
聯發科過去長期以中國市場為主力發展方向，因此也與客戶緊密的配合，對於晶片的規格制訂掌握度高，因此今年的SoC同步支援SA與NSA組網架構，以及 Sub-6GHz 頻段。
市場傳出，聯發科明年上半年5G SoC將往中階機種靠攏，效能降、性價比更高，而且明年下半年預計將再推一款高階產品，功耗將比今年這款更低，技術宣示意味濃厚，且預估明年產品都同樣是支援Sub-6GHz頻段產品，搶中國市場態度十分明確。
中國5G跑得快，明年各手機大廠將推5G新機
中國5G商轉速度快，先前在6月對中國電信、中國移動、中國聯通、中國廣電等電信營運商發放5G商用牌照，足足較原先的商轉規劃提前一年。這也讓晶片廠、手機廠等都蓄勢待發，想要搶得第一波商機。
市場推估，2019年5G手機品牌市占率來看，中國品牌約占2成，三星則佔7成，其他則佔1成，而2020年中國品牌將大幅成長到4成，三星則佔2成，蘋果則佔3成，其他則佔1成。也就是說，近兩年Sub-6GHz 頻段將遠大於mmWave的市場需求。現階段來看，mmWave僅在美國少數州採用，要正式被帶動，就要等高通接下來的產品布局了。
到底誰跑前面？接下來三大觀察重點：
第一，晶片廠能否深入客戶需求、控管成本、精準定位產品價格區間。
中國5G商轉速度加快，市場期待明年5G手機將率先在中國爆量成長，但目前中國採用Sub-6GHz頻段，與美國採用mmWave不同，因此晶片大廠到底是要吃中國市場，還是美國市場，晶片規格要靠攏哪邊變得關鍵，而目前看起來，「兼容」是最好的方式，但殘酷的是，兩者兼容對於晶片設計來說，價格恐推升，因此在面對終端價格帶持續往下的趨勢下，手機廠對於成本控管趨於嚴格，選擇晶片時也會考量價格，因此能否打入手機廠，晶片廠勢必要更深度了解客戶需求、賭對市場，並嚴格控管自身成本，對產品終端售價的定位也要更清楚。
第二，華為與ARM的糾葛。
受到中美之間紛爭短期難熄，手機晶片當中最重要的矽智財多倚賴ARM支援，但 ARM接下來到底是否支援華為新一代晶片，或者華為改用開放架構RISC-V延續品牌生命，還有待後續觀察。但這確實也造成華為以外的手機品牌卻步的原因之一，加上作業系統從Google轉換到鴻蒙系統的轉換問題，短期內，海思晶片要踏出舒適圈還有段距離。
第三，高通產能問題。
今年關鍵布局5G SoC的重要時刻，市場先前傳出，高通受到三星代工產能出包，但受到良率問題影響整批報廢，恐在中階手機市場失分，儘管兩家公司高層出面澄清，但短起恐要等終端客戶產品上市前，才能改變市場看法。事實上，除了高通在三星代工外，其餘晶片廠都在台積電(2330)代工，加上多以7奈米為主要製程，因此產能滿載，若高通短期內要再大量轉到台積電恐有難度。
業內人士推估，在4G時代，兩者在中國市場的市佔率大約七三比，而明年5G首波熱潮，恐來到六四或五五態勢，主要是高通恐有代工產能問題干擾，加上明年5G手機價格帶將往下走，來到3000元人民幣左右，正是聯發科過去深耕鎖定的市場區間，加上性價比高，光是價格就少了高通2~3成左右。
因此市場多數看好，明年聯發科在中國市場中階機種市佔率將更穩固，市佔率也有望攀升，而高通則在旗艦機種持續穩居，但要再向中低階機種拓展，恐要再觀察後續產品規格、代工產能等問題。短期內，聯發科確實具有天時地利的優勢，但也應持續與客戶合作、開發符合市場需求的產品，抓穩這次機會。
整體而言，5G SoC比起過去分離式方案，價格更低，但效能又要同步兼具的情況下，要鞏固效能，同步又將功耗降低，才能穩起跑點，除此之外，更重要的是，晶片廠要如何深入了解手機廠需求，以及目標市場的頻段與規格需求，精準定位產品與終端產品售價，才能更用力搶食大餅，穩固獲利表現。
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