根據TrendForce最新統計，由於半導體產能仍處於供不應求狀態，進一步推升晶片價格上漲，帶動2021年第二季全球前十大IC設計業者營收至298億美元，年增60.8％。其中，台系業者表現亮眼，聯發科（2454）與聯詠（3034）年成長率皆超過95％，而超微更以接近100％的成長幅度，拿下第二季營收排名成長率之冠。
TrendForce表示，第二季前五名業者排序與前季相同，然第六名至第十名則出現較大的變動。由於邁威爾完成收購Inphi，營收因此大幅成長，使其排名自第一季第九名躍升至第二季第七名，分別擠下賽靈思及瑞昱（2379）。
位居營收排名第一名的高通，在主要手機大廠對於5G高階與旗艦機種仍有相當大的需求帶動下，其處理器與RF射頻前端部門等營收成長強勁；而物聯網部門則是持續受惠新冠疫情所衍生的遠距工作與教學需求，營收近14億美元，成為高通旗下的另一營收主力，帶動其第二季營收至64.7億美元，年增率70.0％。輝達則持續受惠於遊戲顯卡與資料中心營收的帶動，兩大產品部門的營收年成長率分別為91.1％與46％；其中，遊戲顯卡仍受惠於加密貨幣市場對於高性能遊戲顯卡的高度需求挹注，以及資料中心對於高性能運算的需求，推升第二季營收年成長為68.8％，達58.4億美元，位居第二名。
列居第三名的博通，其營收主力來自於有線網通與無線晶片，前者在5G基建持續拉動下，帶動高速乙太網路晶片需求上揚；後者則是受惠於5G高階智慧型手機對於Wi-Fi 6E的需求。其他如寬頻與工業解決方案部門，年成長皆達二位數，推升第二季營收達49.5億美元，年成長19.2％。至於超微，受惠於遊戲主機市場需求仍然強勁，以及在企業、嵌入式與半客製化部門大量營收挹注，加上伺服器處理器持續擴大客戶採用，該領域年成長表現高達183％，進一步帶動其第二季營收至38.5億美元，年增率高達99.3％，位居第五名。
台系業者方面，聯發科延續第一季的成長氣勢，扮演營收主力的行動產品線，年成長率達到143％，其他產品部門營收的年成長也繳出二位數的亮眼成績，推升其第二季營收達44.9億美元，年增率98.8％，位居第四名。聯詠則是在系統單晶片與面板驅動晶片表現出色，主因受惠於與各大晶圓代工廠如台積電(2303)、聯電(2303)、世界(5347)等保持密切的合作關係，而面板驅動晶片本就是聯詠營收主力，該領域年成長為81％。
整體而言，儘管第三季終端市場陸續傳出需求減緩雜音，造成部份零組件訂單需求下滑的情況，然現階段在晶圓代工廠的新建產能尚未開出，因此產能吃緊情況仍將持續，加上部份客戶訂單尚未完全消化，預期下半年各家業者營收仍將持續成長，然成長幅度可能有限。附帶一提的是，邁威爾在未來兩季可獲得Inphi營收挹注，可望帶動下半年的年增率達50％以上，然聯詠持續受惠於缺貨與漲價效應下，將穩坐第六名，短期內應不至於被邁威爾所超越。
（ 時報資訊 王逸芯）
研調機構集邦科技（TrendForce）昨（15）日公布最新報告指出，今年第2季全球前十大IC設計廠營收合計達298億美元（約新台幣8,344億元），年增逾六成。台灣有聯發科、聯詠、瑞昱搶進前十大，以聯發科排名第四最佳。集邦預期，本季相關業者營收成長幅度可能有限。
晶圓代工產能供不應求，推升晶片價格上漲，集邦表示，第2季全球前十大IC設計業者營收合計增至298億美元，年增幅60.8%。
前五名排序與首季相同，依序是高通、輝達、博通、聯發科與超微。
第六名為聯詠，接著由於邁威爾（Marvell）完成收購Inphi，營收大幅成長，排名自第1季的第九名於第2季躍升為第七名，賽靈思及瑞昱排名第八與第九，戴樂格排名第十。
如果以第2季業績年增率來看，超微以接近一倍的成長率居冠，聯發科與聯詠緊接在後，三者年增率都超過96％。
集邦指出，營收排名第一的高通，處理器與射頻前端等成長強勁；物聯網部門持續受惠新冠肺炎疫情衍生的需求，逐漸成為高通另一營收主力，帶動其整體第2季營收達64.72億美元，年增率達七成。
輝達排名第二，受惠遊戲顯卡與資料中心營收帶動，第2季營收58.43億美元，年增68.8％。博通第三名，營收主力來自有線網通與無線晶片，第2季營收49.54億美元，年增19.2％。
聯發科排名第四，營收主力的行動產品線年增率超過1.4倍，其他產品部門營收年增率也達兩位數，推升第2季營收達44.89億美元，年增98.8％。
聯詠排名第六，在系統單晶片與面板驅動IC表現出色，第2季營收12.19億美元，年增96％。瑞昱排名第九，第2季營收8.34億美元，年增44％。
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