MoneyDJ新聞 2021-03-24 11:35:40 記者 王怡茹 報導
英特爾(Intel) 周二宣布啟動 IDM2.0 戰略計畫，將成立晶圓代工事業單位，並砸下200億美元在美國亞利桑那州打造兩座新廠，試圖奪回半導體製造的領先優勢。此消息一出，外界紛紛擔憂，隨著「老大哥」重新回到晶圓代工戰場，台積電(2330)市占率有可能被瓜分，且過去市場所期盼intel大單美夢恐落空。
究竟，intel全新的戰略布局，會對整體晶圓代工產業，以及台積電造成什麼影響?後續又有什麼觀察重點呢?本篇將綜合半導體業界、分析師觀點，初步梳理出未來的發展輪廓。
根據英特爾發布的新聞稿，新任執行長格辛格(Pat Gelsinger)週二直播的有幾大重點，首先是公司預計於亞利桑那州斥資近200億美元打造兩座新廠，預計2024年投產，新廠將有能力生產 7 奈米製程。從設廠地點、製程節點來看，都與台積電相近，挑戰意圖濃厚。
業內人士推估，從intel投資金額來看，新廠估計產能會落在3萬片/月，比台積電美國廠初期約2萬片/月，稍高一些，但總產能仍與台積電相差一段距離，未來可承接的產品應有限，像是AP(手機處理器)，就需要更高的產能去支應。
事實上，過去intel就曾進軍晶圓代工業務，但最後卻慘澹收攤，主要是純晶圓代工廠還是相較IDM廠具備一些優勢。該名業內人士說明，企業一定把最佳的人力資源留給最賺錢的業務，像是三星的記憶體(memory)，以及intel的設計與製造同步優化(tick tock)。
相較之下，台積電是純晶圓代工廠，又身為產業龍頭，自然可以吸引到台灣、甚至全球最優秀的人才，且在政府的全力奧援下，從經營團隊到員工都可以集中火力衝刺晶圓代工業務，這也是台積電先進製程可以超車國際大廠的關鍵原因之一。
intel新聞稿提到的重點還有將成立「英特爾晶圓代工服務」(Intel Foundry Services, IFS)事業單位，有獨立的財務報表，目標成為歐美主力晶圓代工供應商。格辛格直播時更說，公司的代工業務將爭取像蘋果這類型的客戶。
分析師表示，這段話恐怕是宣示意味大過可行性。該名業內人士說明，晶圓代工廠的優點是可少量生產多樣化的產品，更可靈活調配產能，來滿足不同客戶的需求；反觀intel以往向來是大量少樣，相對沒有彈性，如果客戶往下一個製程世代走時，也沒有辦法像台積電可以在短時間內找到其他客戶遞補而上。
再者，為擺脫對intel的依賴，蘋果去(2020)年宣布旗下Mac系列產品改用自家設計的晶片，雙方關係轉淡，早前格辛格甚至還酸過蘋果是「生活風格」公司 ，未來intel能不能重獲客戶芳心，必須打個問號。而其他大廠如AMD、高通、博通等，想必也不會把大單下在競爭對手。
值得注意的是，儘管intel重啟晶圓代工業務，不一定具有競爭力，不過，隨著半導體戰略意義提升，美國政府勢必會大力扶持本土公司，未來也不能排除在政策引導，以及「自家人挺自家人」的心理下，intel仍可爭取到一些美國客戶訂單。
針對委外政策，格辛格則表示，公司計畫跟既有的第三方晶圓代工夥伴擴大合作，2023年起將委外代工一系列先進製程模組磚(modular tile)，當中包括為用戶端、資料中心打造的核心運算產品線，顯示公司將擴大使用外部晶圓代工。
業內分析，雖然intel表示7奈米製程技術發展順利，「Meteor Lake」下半年就可進入完成設計(tape in)的階段，但進度仍較最初預期的落後。對比台積電已成功量產5奈米 (以電晶體密度來看，台積電5奈米大約等於intel的7奈米)、3奈米預計2022年下半年量產，再加上新廠產能2024年才可以到位，因此intel必須仰賴更多外部產能。
他進一步指出，不論是7奈米、5奈米、3奈米都同樣採用FINFET(鰭式場效電晶體)技術，由於架構相同，在效能展現上並不會有懸殊的差距，誰能搶先一步跨入GAA(環繞閘極技術)世代，才是決勝關鍵。
整體來看，分析師表示，目前intel在晶圓製造產能、先進製程技術、資本支出(台積電2021年為250~280億美金，intel為190~200億美金)，都不及台積電，若台積電能保持目前領先優勢，率先量產2奈米GAA，將可奠定其在晶圓製造的霸主地位。
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