MoneyDJ新聞 2020-11-06 09:46:46 記者 趙慶翔 報導
8吋晶圓產能吃緊，使供應鏈出現缺料的風險，對上游IC設計廠商來說更是一大考驗，加上投片於8吋晶圓廠的產品為數眾多，包含MCU、觸控晶片、電源管理晶片、面板驅動晶片、指紋辨識晶片等都囊括在內，幾乎所有消費性電子產品都可以看到8吋晶圓的影子。加上封測廠也吃緊，使得IC設計廠商好煎熬。依照過去的慣例，第4季就會談妥隔年度的產能量、價，到底現在談得如何? IC設計廠商又該怎麼因應呢?
量與價都不利，能否轉嫁是關鍵
「現在就是賣方市場，這是以前從來沒有出現過的。」IC設計廠商高層坦言。今年至今8吋晶圓需求明顯增加，逐步出現吃緊的態勢，甚至今年第4季比起第3季還來得更緊。
據了解，目前幾乎所有產能量來說，代工廠只能給到今年的9成量，價格則是漲1~2成不等，並且將在明年1月1日開始實施。
以MCU大廠盛群(6202)為例，公司表示，明年既有的代工夥伴只給9成又漲價的情況之下，確實得一一檢視過去毛利率較低的產品，是否有空間轉嫁給客戶，但半導體產業相當依賴客戶關係的維持，因此確實造成很大的影響性。
因此，漲價的趨勢之下，使得不少IC設計廠商與客戶持續溝通，希望在年底僅剩下的這兩個月之內，談出一個彼此都能接受的結果，否則恐怕對於明年第1季的毛利率造成隱憂。
產能不夠因應一: 新增台系夥伴，先拿到量再說
台積電(2330)、聯電(2303)、世界先進(5347)為台灣晶片設計業者主要的投片廠，由於價格、產量的考量，因此這幾年往往是大廠依賴台積電、中小型廠商則與聯電、世界先進綁好綁緊，中國代工廠往往是作為備援投手的角色。
受到中美關係不確定因素增加下，中芯近似成為下一個華為，使得不少中國晶片設計業者開始轉往台廠投片，以分散產業的風險，這也使得代工廠好擠好滿，壓縮到台灣晶片設計業者的產能空間。
因此，多數晶片設計業者開始尋求更多供應商來因應挑戰，像是義隆(2458)過去多數投片於聯電，但從今年新增投片台積電，11月開始出貨，第3家代工廠也將在明年下半年開始供貨，應用於指紋辨識、LTDDI(帶筆功能的驅動暨觸控晶片)等，因此積極拓展夥伴之下，使得義隆明年整體產量總量，有機會較今年增加2成左右。
業內人士認為，由於台積電由於長年專注在先進製程發展，因此對於8吋並沒有積極調漲價格，反而是聯電最大漲價幅度有2成以上，讓過去長期面對中國殺價壓力的狀況，回到一個健康的水準。
事實上，就上游來看，多數投片台積電的都屬於規模較大的晶片設計廠商，因此也有更多研發資源投入在先進製程的產品，而成熟製程多是既有產品的穩定投片，並非發展主力，因此，部分成熟產品也逐步選擇不繼續固守，挪移出的空間，中小型且較具發展性的廠商就有機會搶下。
產能不夠因應二: 新增中系夥伴，雙供應鏈兩個世界
事實上，也有廠商逆勢操作，當中國晶片設計業者逃來台灣之時，將部分的產品投片中國代工廠，不但好協調，更能直供當地供應鏈，雖然較具有風險，但確實價、量都更具成本優勢。
這樣的舉動也顯現出，中國、非中國供應鏈已成為兩個平行世界，中國生產製造供給中國市場，非中國生產製造則供應台灣、海外市場，這樣的態勢也從電子下游組裝廠延伸到晶片設計廠商，逐漸成為不可逆的趨勢。
找台系、中系夥伴可以取得較大的產能，但也有相對容易也省成本的方式，就是透過既有代工廠轉廠，業者透露，代工廠會協調、輔導轉廠，畢竟他們很多廠、很多產線，藉由轉廠進行產線的調節，多多少少可以擠出來一些產能。
產能不夠因應三: 轉12吋是良解?
於是，在只拿到今年產能9成的情況之下，晶片設計業者該怎麼因應成了明年營運的重要關鍵。
中低階消費性產品多投片於8吋晶圓代工廠，這也是中國以具有量大、競爭力的區塊，因此對於晶片設計業者來說，受到成本的壓力與市場競爭的壓力之下，如何控管成本是面對殺價的唯一途徑，也相當熟悉。像是如何在8吋廠裡，逐步改變製程別，推出新產品、成本結構更好的產品，以平衡殺價、維持毛利率表現。
但是目前8吋都好緊，怎麼轉也轉不出更大的空間。那麼轉12吋會是一個更好的選擇嗎? 大多數的廠商給的答案都是「當然不會。」
對於大型晶片設計業者來說，由於具有經濟規模，投片12吋光罩成本容易攤提，因此已經是常態，像是聯發科(2454)、聯詠(3034)、瑞昱(2379)等。但對於中小型廠商來說，最大的挑戰在於光罩的成本實在高，一個光罩就要上千萬，要攤提多久才能開始獲利? 這在成熟消費性晶片當中，並不合乎成本考量。
但產業趨勢往整合度高、高效能的方向，因此像是TDDI整合了驅動晶片、觸控晶片，讓過去兩顆投片8吋的晶片變成1顆投片12吋的晶片，因此也讓像是聯詠、敦泰(3545)等廠商被推著往前走。 除此之外，在中國晶片設計業者崛起的這幾年，確實有不少台廠開始思考轉型，逐步往高階產品做研發，多多少少都有一些產品投片於12吋，像是在MCU產業上，松翰(5471)的多媒體影音晶片，或是盛群藍牙產品等，因此這時候就是檢驗的時刻了。
從需求面來說，到明年上半年確實有許多應用仍維持強勁成長，像是PC市場受到ChromeBook持續帶動，但其餘仍有部分隱憂，像是MCU在防疫產品需求之後能否仍具動能，或是華為退出市場之後，其他中系品牌是否補足等問題，都是明年要觀察的重點。
整體來說，由於8吋技術成熟，因此過去代工廠與晶片設計廠商合作時間很長、很穩固，但這次的吃緊就是一次試金石，患難見真情，但現實總是殘酷，無能為力之下的調漲與縮量，讓晶片設計廠商必須持續努力協調產能、了解客戶需求量到底有多少，才能暨滿足客戶需求，又不至於有堆積庫存的問題，以維持市場競爭力。 8吋晶圓產能吃緊，使供應鏈出現缺料的風險，對上游IC設計廠商來說更是一大考驗，加上投片於8吋晶圓廠的產品為數眾多，包含MCU、觸控晶片、電源管理晶片、面板驅動晶片、指紋辨識晶片等都囊括在內，幾乎所有消費性電子產品都可以看到8吋晶圓的影子。加上封測廠也吃緊，使得IC設計廠商好煎熬。依照過去的慣例，第4季就會談妥隔年度的產能量、價，到底現在談得如何? IC設計廠商又該怎麼因應呢?
量與價都不利，能否轉嫁是關鍵
「現在就是賣方市場，這是以前從來沒有出現過的。」IC設計廠商高層坦言。今年至今8吋晶圓需求明顯增加，逐步出現吃緊的態勢，甚至今年第4季比起第3季還來得更緊。
據了解，目前幾乎所有產能量來說，代工廠只能給到今年的9成量，價格則是漲1~2成不等，並且將在明年1月1日開始實施。
以MCU大廠盛群(6202)為例，公司表示，明年既有的代工夥伴只給9成又漲價的情況之下，確實得一一檢視過去毛利率較低的產品，是否有空間轉嫁給客戶，但半導體產業相當依賴客戶關係的維持，因此確實造成很大的影響性。
因此，漲價的趨勢之下，使得不少IC設計廠商與客戶持續溝通，希望在年底僅剩下的這兩個月之內，談出一個彼此都能接受的結果，否則恐怕對於明年第1季的毛利率造成隱憂。
產能不夠因應一: 新增台系夥伴，先拿到量再說
台積電(2330)、聯電(2303)、世界先進(5347)為台灣晶片設計業者主要的投片廠，由於價格、產量的考量，因此這幾年往往是大廠依賴台積電、中小型廠商則與聯電、世界先進綁好綁緊，中國代工廠往往是作為備援投手的角色。
受到中美關係不確定因素增加下，中芯近似成為下一個華為，使得不少中國晶片設計業者開始轉往台廠投片，以分散產業的風險，這也使得代工廠好擠好滿，壓縮到台灣晶片設計業者的產能空間。
因此，多數晶片設計業者開始尋求更多供應商來因應挑戰，像是義隆(2458)過去多數投片於聯電，但從今年新增投片台積電，11月開始出貨，第3家代工廠也將在明年下半年開始供貨，應用於指紋辨識、LTDDI(帶筆功能的驅動暨觸控晶片)等，因此積極拓展夥伴之下，使得義隆明年整體產量總量，有機會較今年增加2成左右。
留言列表
