MoneyDJ新聞 2024-11-14 13:56:43 記者 周佩宇 報導
輝達(NVIDIA)新世代GB200因TDP(熱設計功耗)達1200瓦,超出傳統氣冷散熱所能解的熱,成為散熱系統設計邁向水冷的關鍵轉折點,且因輝達加快晶片迭代速度,規畫每年推出新平台,據了解,明(2025)年第三季將亮相的GB300晶片TDP將進一步提高到1400瓦,使得⽔冷散熱的重要性更為提升,相關廠商包含雙鴻(3324)、奇鋐(3017)、高力(8996)、力致(3483)、尼得科超眾(6230)可望受惠。
散熱廠指出,AI伺服器所需解的熱不僅來⾃GPU晶片,CPU功耗也逐步提升,另有記憶體、電源供應器、以及在⾼速傳輸需求下增設的AI加速卡等,都會增加散熱範圍。以記憶體為例,HBM(高頻寬記憶體)單顆TDP就超過30瓦,⼀機櫃需搭配6顆,整體就達約200瓦。
細究水冷產品的產值,業者指出,目前水冷的關鍵零組件而言,單片水冷板單價約為200-300美元,整組價格在500-800美元,一組分歧管單價約為1.2~1.5萬美元,CDU(冷卻液分配裝置)則根據解熱瓦數不同,價格落在1萬~3萬美元不等,其餘散熱零組件包含風扇、風扇背門、水冷背板等;GB200整機櫃散熱產值將高達9萬美元,為3D VC氣冷散熱方案的10-15倍。
而以水冷在市場的採用度而言,散熱模組大廠雙鴻董事長林育申認為,水冷與氣冷可簡單以AI、非AI伺服器應用做區分,以銷量來看,明年水冷的滲透率約達10~15%。
